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招聘工程師
產品開發制程工程師（9-15k）

(1)npnt - cz - cz / doe 工程批執行、數據收集及匯整
(2)npnt - pv - pv 工程批執行
(3)npnt - qual - qual lot工程批執行、數據收集及匯整
(4)npnt - 新技術 - new eq/tool/mtl 導入執行
(5)其他上級交辦事項。

關鍵詞索引：封裝工藝相關：研磨lp/gd/cmp，切片 lg+die sawing，上片 da/db/fca（含堆疊上片+倒裝上片+tcb 上片），點膠 under fill ，md（模壓封膠），焊線 wire bond，植球 ball mount；

it資深工程師(9-15k)

（1）執行應用系統增修與驗測。
（2）執行應用系統分析。
（3）執行應用系統規格文件之修訂。
（4）排除系統異常與診斷問題。

關鍵詞索引：編程開發/自動化/軟體/mes工程師（制造執行系統）/eap工程師（機臺自動化組件）
使用程序語言：c#(c sharp)、java、pl/sql
常用系統：erp，mes，promiss，oa

設計技術經(副)理（20-30k）

(1)規劃封裝設計技術策略。
(2)案件時數管理優化
(3)客戶需求技術對接與支持。
(4)參與新技術開發與導入
(5)預算與績效管理

常駐上海/深圳，偶爾到泉州 or 常駐泉州偶爾 上海/深圳出差
技能 : 熟練apd操作，有先進封裝(fo / cowos)設計經驗者佳，6年以上封裝設計經驗

條件：
1.在招聘網站未收到履歷
2.最后一份工作，工作區域為非泉州企業
3.具備3年以上相關工作經驗